工作年限：1-3年

学历要求：本科及以上

1. 根据需求，完成芯片的DFT设计方案；
2. 负责SCAN、MBIST、Boundary SCAN、Hard Macro Test等DFT功能实现；
3. 负责DFT的时序约束与优化收敛；
4. 负责DFT测试Pattern生成与覆盖率提升；
5. 负责测试Pattern调试、测试时间优化与良率提升；

1. 计算机、微电子、电路与系统等芯片设计相关专业；
2. 熟悉DFT开发流程，具有丰富的SCAN、MBIST、Boundary SCAN、Hard Macro Test等DFT经验；
3. 熟悉DFT Compiler、DFTMax、TetraMax、TestKompress、Tessent MBist等常见DFT工具的使用；
4. 具有丰富的DFT时序优化、测试Pattern生成、测试Pattern调试、测试时间优化与良率提升经验；
5. 具有手机、IPC、ADAS、AI等芯片DFT设计经验者优先；

工作年限：1-3年

学历要求：本科及以上

1. 根据需求，完成芯片的综合设计方案；
2. 负责模块/子系统/系统等综合环境搭建、综合脚本编写、Netlist代码生成；
3. 负责芯片的时序、面积、功耗的收敛与优化工作；
4. 负责芯片的形式验证与debug工作；

1. 计算机、微电子、电路与系统等芯片设计相关专业；
2. 熟悉综合开发流程，具有丰富的综合、形式验证、时序分析与优化经验；
3. 熟悉DC、Formality、PrimeTime等常见工具的使用；
4. 具有丰富的综合环境搭建、综合脚本编写、PPA指标收敛经验；
5. 具有手机、IPC、ADAS、AI等芯片DFT设计经验者优先；

所属部门：计算机IP研发部

学历：本科

工作年限：1-3年

作为进迭时空CPU架构与开发团队的一员，你会参与面向多种应用场景的自研RISC-V处理器内核的建模、微架构设计与实现。

1.探索最前沿的RISC-V发展与趋势，包括RVI社区的进展、学术和工业界的成果、客户需求的变化与趋势，以及业界优秀的工程实践方法；

2.研究和归纳主流应用和benchmark程序的特性，通过建模、仿真和原型验证等方法分析性能瓶颈的关键因素，主导微架构的创新、优化与设计；

3.负责进迭时空RISC-V处理器内核新feature的微架构定义和RTL设计，参与从微架构到RTL级实现的完整流程；

4.提高进迭时空RISC-V处理器内核的功耗，性能和面积（PPA）指标。

满足任意一项：

1.计算机系统结构，计算机、微电子专业、电路与系统、通信、人工智能等相关专业，计算机体系结构或微电子方向有理论基础扎实，具有一定工程和编码能力，同时具备研究与创新能力；

2.熟悉RISC-V（或Arm）通用处理器指令集与微架构，cache算法与微架构，分支预测算法与微架构等，有相关经验优先；

3.熟悉业界常用的片上互联NoC技术和片间互联协议，对存储介质有一定的研究，熟悉多核处理器Cache原理、结构及数据一致性；

4.熟悉Gem5或其他微架构仿真器，有建模和仿真经验者优先；

5.熟悉硬件模块的设计（Verilog, SystemVerilog,Chisel等），有CPU或DSP处理器设计或验证经验优先。

备选软技能描述：

好奇心驱动力，良好的创新能力，追求工作到极致，好的团队协作能力。

所属部门：人力资源行政部

学历：本科

工作年限：5-10年

1. 负责公司制定薪酬管理、福利管理等相关制度、流程和规范，并进行优化调整； 
2. 编制薪资表，确保每月公司人工成本的准时、正确核发； 
3. 调查了解公司所在各地区薪资政策和薪资水平，为公司决策提供依据； 
4. 负责员工政策咨询，依据员工反馈，适时调整、计划福利项目； 
5. 协助处理员工关系维护； 
6. 参与制定恰当的人事政策支持业务发展； 
7. 支持其他HR方面工作。 

1. 本科及以上学历，人力资源管理、企业管理等相关专业优先； 
2. 英语四级，有人力资源资格证书优先； 
3. 8年以上人力资源工作经验，至少5年薪资福利实务操作经验； 
4. 熟悉劳动、工资、保险、个人所得税及社会保险福利等政策法规及流程； 
5. 有较好的数据分析能力，分析、预判能力； 
6. 逻辑性强，做事细心，有耐心，性格开朗。 

所属部门：系统&软件研发部

学历：本科

工作年限：1-3年

1. 负责计算机软硬件的日常维护管理 ；
2. 负责公司网络和办公设备的日常维护管理 ；
3. 收集整理用户IT需求 ；
4. 常见IT应用服务的维护管理 ；
5. 参与IT项目相关工作 ；
6. 完成上级安排的其他日常IT相关工作期望到岗日期 。

1. 本科学历，计算机相关专业
2. 英语四级，良好的英文技术资料阅读理解能力 ；
3. 熟悉常见计算机软硬件故障处理 ；
4. 熟悉常见办公设备及软件的使用 ；
5. 熟悉常见网络协议，熟悉常见网络设备 ；
6. 了解Linux操作系统 、常见Linux应用服务 ；
7. 熟悉至少一种脚本语言； 
8. 较强的学习能力、沟通能力、团队协作能力、主动服务意识 。

所属部门：SoC研发部

学历：本科

工作年限：5-10年

1. 负责芯片研发过程中系统硬件方案设计和验证，包括但不限于竞品分析、系统硬件架构设计、子系统设计、芯片bring-up验证板卡开发和调试及分析芯片验证中发现的问题并提供解决方案：
2. 负责芯片reference disign 板卡设计和输出，为客户提供技术支持；
3. 参与芯片设计，从系统设计和调试的角度，包括但不限于芯片功能、性能等关键规格定义；
4. 持续跟踪业界系统硬件开发领域的发展趋势，推动相关技术的产品化落地

1. 通信、电子、计算机等相关专业，丰富的系统硬件架构设计经验并具备落地能力，精通模电、数电理论知识和底层硬件接口协议以及常用电子元器件特性和用法；

2. 精通如下一项或多项系统硬件设计和调优能力：

-高速信号：LPDDR4/4X、MIPI、USB3.0等；

-音视频：Codec、Camera、Sensor、LCD等；

-可靠性：ESD/EMI；

-电源系统：PMIC、DCDC等设计；

3. 精通Cadence/PADS等EDA工具；

4. 较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、学习能力和团队合作意识；

5. 有C等编程语言能力优先；

所属部门：系统&软件研发部

学历：本科

工作年限：经验不限

1.基于高性能计算/人工智能处理器，进行各类编译器的前端、优化器、后端以及其他软件工具的开发；

2.基于RISC-V的底层软件开发，比如bootloader、Linux内核、工具链等；

3.协助编写功能手册、创建测试集和系统联调等。

1.本科及以上学历，计算机、电子、数学等相关专业；

2.具备良好的C/C++编程能力，良好的软件设计和开发能力；

3.了解LLVM或其它开源编译器框架的开发者优先；

4.了解OpenGL或CUDA等并行编程语言者优先。

所属部门：SoC研发部

学历：本科

工作年限：5-10年

1. 负责开发测试方案、测试方法、流程及testplan，加速芯片验证的能效；
2. 调优芯片各项性能指标，包括但不限于：时钟PLL、高速接口、低速接口、各静态动态功耗、各项数字功能、图像、高精密ADC、音视频等；
3. 负责制定芯片可靠性方案，包括但不限于压力测试、四角拉偏测试等；
4. 负责分析测试数据，对齐ATE characterization数据和前端仿真数据，提高测试稳定性，协助设计人员追踪异常；
5. 负责芯片电器特性手册描述，为客户提供相应技术支持；

1. 5年以上芯片原厂芯片评估测试工作，精通测试理论知识和流程，精通各测试仪器的使用，包括但不限于高速示波器、误码仪、电源分析仪、逻辑分析仪、网络分析仪等；

2. 精通如下一项或多项芯片测试方案和方法，达到业界领先：

-高速接口：PCIE、MIPI、HDMI、DP、USB3.0等

-DDR4、LPDDR4/4X、DDR5;

-图像IPS等

-静态\动态功耗等；

-高精密模拟：ADC\DAC\电源系统等；

-可靠性；

-音视频：codec、ISP等；

3. 较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、学习能力和团队合作意识；

4. 有自动化芯片平台经验优先

5. C、C#、Python等编程语言能力优先；

所属部门：SoC研发部

学历：本科

工作年限：5-10年   

1. 负责芯片封装方案选型和开发：
2. 负责芯片ball map排列和基板设计工作；
3. 负责芯片封装SI、PI、热及应力等仿真审核工作；
4. 负责与foundry、PE、QA等部门合作制造和良率的提升；

1. 电子工程等相关专业本科或硕士研究生学历，5年以上大芯片封装经验，
2. 具有高速IO接口设计经验，包括但不限于DDR、PCIE等；
3. 具有超大尺寸倒装芯片封装设计经验和热及应力的可靠性知识；
4. 深入了解芯片封装设计相关技术发展方向，有一定的外协工厂管理经验；
5. 较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、学习能力和团队合作意识；

所属部门：SoC研发部

学历：本科

工作年限：5-10年

1. 负责封装和板级SI、PI建模和仿真；
2. 负责SI、PI流程的建立和方法学的开发；
3. 负责为封装和板级工程提供详细的SI、PI设计规则；
4. 负责输出ibis模式和PDN，为客户提供相应的技术支持；

1. EE/ME/CS系统芯片的相关背景，5年以上高速数字设计经验：
2. 熟悉SI\PI分析流程，系统级建模和EDA分析工具(HFSS/ADS/Spice/Allegro等)
3. 高速封装和系统设计经验(DDR\PCIE等)；
4. 熟悉linux/Unix环境下的perl/TCL脚本，C语言优先；
5. 较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、学习能力和团队合作意识；

所属部门：SoC研发部

学历：本科

工作年限：1-3年

1. 负责芯片的SoC验证； 
2. 阅读相关的设计文档，理解设计需求并定义出测试计划； 
3. 搭建模块级和SoC级验证环境，产生测试向量； 
4. 执行测试计划，进行覆盖率分析； 
5. 定义、产生和分析各种验证指标； 
6. 执行门级仿真和emulation； 
7. 关注主流验证技术发展，引入先进的验证技术和策略，提高验证的质量和效率。 

1. 本科及以上学历，电子工程、通讯、计算机专业优先； 

2. 精通system verilog;和UVM方法学，能够独立搭建模块/SOC验证环境； 

3. 有以下工作经验的优先： 

-CPU, Video/Audio Codec, ISP, Security IP，NPU等验证经验； 

-硬件加速器或emulator经验； 

-验证流程/工具开发 ；

-ASIC设计经验。

4. 掌握至少一种脚本语言：Perl、Shell、Ruby、Python、Tcl等； 

5. 富有激情，自我驱动，良好的teamwork精神； 

6. 良好的沟通表达能力和问题分析能力。 

所属部门：SoC研发部

学历：本科

工作年限：1-3年

1. 根据需求，完成模块/子系统/系统的spec制定、代码编写与集成等工作；
2. 协助完成验证、综合、DFT、FPGA、后端、驱动、测试、软件开发等工作；
3. 根据验证、综合、DFT、FPGA、后端、软件、系统等各领域人员反馈，优化完善设计；
4. 对带宽、面积、性能、功耗等各项指标进行分析，确保满足设计需求，并持续迭代优化。

1. 计算机、微电子、电路与系统等芯片设计相关专业；
2. 熟悉SoC开发流程，具有丰富的代码编写、仿真、调试经验；
3. 熟悉AHB、AXI等总线协议，有NoC使用经验者优先；
4. 精通以下IP中的一个或多个：DDR、PCIe、USB、Ethernet、UFS、Emmc等；
5. 具有丰富的系统集成经验，有手机、IPC、ADAS、AI等芯片设计经验者优先。

所属部门：SoC研发部

学历：本科

工作年限：1-3年

作为进迭时空SoC架构与开发团队的一员，你会参与各产品线SoC的建模、架构设计与实现。 

1.  参与从应用和产品定义到具体SoC芯片方案的落地，负责定义最新的SoC芯片架构； 
2. 负责SoC芯片的建模、性能分析和低功耗设计，以及各个子模块的选型和需求分析，包括RISC-V处理器内核、NPU、GPU、片上总线、存储接口等，整体芯片方案的竞争力；
3. 负责进迭时空SoC芯片的集成，参与从微架构到RTL级实现的完整流程。 

满足任意一项：  

1. 计算机系统结构，计算机、微电子专业、电路与系统、通信、人工智能等相关专业，计算机体系结构或微电子方向有理论基础扎实，具有一定工程能力和编码能力，同时具备研究与创新能力；
2. 熟悉业界常用的片上互联NoC技术、IO接口协议（DRAM、MIPI、PCIE）和混合内存系统原理，有相关IP使用经验优先；
3. 熟悉SOC芯片的整个设计流程， 有实践项目经验优先； 
4. 熟悉业界常见的低功耗设计验证流程，有经验者优先。

工作年限：1-3年

学历要求：本科及以上

1. 计算机、电子工程及相关专业本科及以上学历
2. 2年以上C/C++开发经验
3. 了解常见计算机体系结构不限于CPU、GPU等

加分项

1. AI/机器人领域工作经验，具有良好的数学功底，熟悉神经网络、机器视觉、SLAM等算法原理
2. 具有AI算子优化、高性能软件开发的经验不限于SIMD、VLIW、SIMT相关优化
3. 有TVM、MLIR pass等开发经验
4. 熟悉软件开发工具和脚本语言不限于Git、CMake、python、perl等
5. 熟悉单元测试用例的设计与实现、CI/CD等

所属部门：计算机IP研发部

学历：本科

工作年限：1-3年

1. 参与验证面向各种应用领域的32/64位高性能CPU； 
2. 跟设计团队紧密合作，制定验证计划，编写测试用例，debug； 
3. 功能覆盖率收集与分析，增强测试集合以解决覆盖率漏洞； 
4. 探索处理器验证方法学，参与构建处理器验证环境，研发验证工具，学习相关领域前沿技术。 

1. 本科及以上学历，电子工程、通讯、计算机专业优先； 
2. 熟悉RISC-V架构； 
3. 熟悉处理器体系结构，包括流水线、分支预测、乱序执行、cache、多核一致性； 
4. 精通以功能覆盖率为驱动的验证流程； 
5. 精通UVM验证方法学，对受限随机测试有深刻理解； 
6. 熟悉数字电路设计流程； 
7. 有以下工作经验的优先： 

-参与过具体CPU验证； 

-参与过处理器reference model开发； 

-精通汇编语言书写； 

-精通verilog/system verilog; 

-精通perl/tcl等脚本语言； 

-精通C/C++等编程语言。 

所属部门：计算机IP研发部

学历：本科

工作年限：1-3年

作为进迭时空CPU架构与开发团队的一员，你会参与面向多种应用场景的自研RISC-V处理器内核的建模、微架构设计与实现。 

1. 探索最前沿的RISC-V发展与趋势，包括RVI社区的进展、学术和工业界的成果、客户需求的变化与趋势，以及业界优秀的工程实践方法； 
2. 研究和归纳主流应用和benchmark程序的特性，通过建模、仿真和原型验证等方法分析性能瓶颈的关键因素，主导微架构的创新、优化与设计； 
3. 负责进迭时空RISC-V处理器内核新feature的微架构定义和RTL设计，参与从微架构到RTL级实现的完整流程； 
4. 提高进迭时空RISC-V处理器内核的功耗，性能和面积（PPA）指标。 

满足任意一项：  

1. 计算机系统结构，计算机、微电子专业、电路与系统、通信、人工智能等相关专业，计算机体系结构或微电子方向有理论基础扎实，具有一定工程和编码能力，同时具备研究与创新能力； 
2. 熟悉RISC-V（或Arm）通用处理器指令集与微架构，cache算法与微架构，分支预测算法与微架构等，有相关经验优先； 
3. 熟悉业界常用的片上互联NoC技术和片间互联协议，对存储介质有一定的研究，熟悉多核处理器Cache原理、结构及数据一致性；
4. 熟悉Gem5或其他微架构仿真器，有建模和仿真经验者优先； 
5. 熟悉硬件模块的设计（Verilog, SystemVerilog,Chisel等），有CPU或DSP处理器设计或验证经验优先。 

备选软技能描述： 

好奇心驱动力，良好的创新能力，追求工作到极致，好的团队协作能力。